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德邦集成电路封装电子材料应用
时间 : 2019-08-08 16:53:51  
 

2019年8月12-13日,2019(第二届)全国环氧胶粘剂热点技术与应用技术研讨会将在武汉隆重举行。来自浙江大学、武汉大学、中科院宁波研究所、杏彩体育官网 、万华等环氧胶领域的知名高校、科研院所、企业200+意味着与您约定8月合肥,一同研究讨论树脂胶技艺与应用的多元化话题讨论与成长 商机。

 会议通知消息

1、会议通知主题性:专注环氧防锈漆胶贴剂技术设备与软件改革创新

2、交互具体地点:中国有-南昌

会议通知组织结构

承办机构:合肥胶粘自学、合肥新素材完美自学

讲话稿,德邦科枝首席总裁在运营官王建斌老兄将分析将迎来该情况汇报,该情况汇报话题:德邦品质可靠结合电源电路装封电子元器件的材料技术应用

申请书纲领:

一、集成系统电源电路流通业链简绍;

二、丙稀酸硅橡胶融合电路系统芯片封装用料;

三、改性环氧硅橡胶硅橡胶電子文件在半导体材料封装类型中的运用;

四、环氧漆光敏树脂在手机上中使用;

五、丙稀酸在手机端刷卡设备二极管封装安装建材的展现;

六、光电器件二极管封装用树酯树酯优势。

王建斌大叔:高档建设项目工程师,广东杏彩体育官网 产业有现品牌总裁运营的官COO,长远专业对口特殊作用操作界面新涂料科研与品牌化任务,具备多种的科技与服务管理阅历,被授权文件100麦克劳林公式一个国家的发现著作权,在全球注重学术研究书籍、非常专业刊物杂志社、专题讲座交互等刊登研究综述十余篇,为主导或参与到一个国家的863计划书、地方严重科技信息重点02专顶、国成长型机构研发资金等多选题国级工作,曾评为省市区区专业技术性进步奖几等奖等多选题大奖。

欢迎看好,祝贺例会尽早会议议程!


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