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Darbond® A-8056

延长疗效好，可使用扩膜护肤品

放置存储芯片残胶

极大减少集成电路芯片切割机背崩不良的

解UV功效优良率，增长Pickup速度

Darbond® A-7125C

适合于高剥离技术特殊要求设备

实适用对残胶条件高的好产品

使在二氧化碳激光割器、半切、全切技术

减轻集成ic崩边、梯状异常情况

Darbond® A-6038

支持于难粘板材

减小上面崩边、毛刺发生

减掉拉丝机，粘胶向正面涌入

提高食品镭雕脏器残胶

Darbond® A-6133

使用做难粘布料材质

以减少背部崩边、棱刺

缩减不锈钢拉丝，胶贴向测面众多

缩短车辆镭雕的位置残胶