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Darbond® 6331U（柔性固晶）

进行加热短时间固定

高可塑性性、低光洁度、低模量、耐高温动态平衡性出众

粘合力高、耐电解法液、耐盐雾

主要是应该用于工作电压电热器，如:MEMS的固晶黏接及密封隔绝

Darbond® 6214

高低温迅速应用

低膨涨因子

极具很好的耐热再循环性

主要的运用于微集成ic的邦定和粘结

Darbond® 6215（低温快固）

单组份

较温度过低更快的凝固后

包括优秀的粘合特点

具体应用软件于自动化卡存储芯片胶接

Darbond® 6210F（包封胶）

单组份、中动力粘度

凝固收缩小许多、无氧阻聚表现

对绝大部分材料的特性有优秀的密封圈粘结保养

常见APP于智慧卡、CSP、BGA等打包封装各个领域