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Darbond® 6206（低卤）

单组份

高支承力、低吸潮率、成型性好

享有积极的贮藏不稳性

最主要的用途于COB邦定

Darbond® 6218（高强度）

高黏附力、低吸水性率

拥有积极的放置稳固性

注意运用于摄像头模组CCD/CMOS 框框的黏接

Darbond® 6219（高强度）

高黏附力、低吸潮率

极具优质的储放平稳性

最主要的适用于拍照模组CCD/CMOS 框线的粘结

Darbond® 6220（通用型）

单组份

地温最快凝固

含有非常好的粘结力和弹性性

关键适用于环境温度强烈的组件的黏接

Darbond® 6222（通用型）

单组份

温度怏速固化型

含有高品质的粘结力和柔软度性

大部分使用于热度铭感的电子器件的胶接

Darbond®6222H（高粘度）

单组份，高粘性

温度迅猛固有

还具有高品质的胶粘力和弹性性

注意采用于体温神经敏感的部件的粘合

Darbond® 6225（低析出）

应用后粘合抗弯强度高、耐磨性好、抗下跌使用性能好

注意运用于拍摄模组CCD/CMOS 粘合，对湿度刺激性的元器件封装的粘合

Darbond® 6228（高可靠性）

单组份

粘合力好、耐湿热的性能好、柔软度好、可荧光识别图片

通常运用于磁芯粘合

Darbond® 6230（UV热固）

极具高依附力、高可塑性、高准确性

优秀的低温干燥动态平衡性

其主要适用于摄像机模组AA工艺设计工艺设计元电子器件自动装配胶接

Darbond® 6234（UV热固）

还具有高粘接力、高坚韧、高可以信赖性

对Plasma无依赖关系，不能不等铝离子外表加工处理

常见app于拍摄模组AA生产加工工艺加工工艺元功率器件装配工艺粘合

Darbond® 6242（低温快固）

超低温干固

胶粘力好、耐湿热性能方面好、柔软性好、可荧光判别

重要采用于磁路黏接

Darbond® 6461HF（低卤）

单组份、低卤化物含量的

适用人群时间范围-40~180℃

极具良好的的胶接构造和耐高温机械性能

其主要用于电压器、电感等元元件的黏接与密封垫

Darbond® 6462（高性能）

具备着顺畅的胶接性、密封性能能性、柔可塑性性

中温很快干固

对板材无生锈、无被环境破坏、对大环境无被环境破坏

主要是采用于结构类型粘结和良好的密封性维护

Darbond® 6655（低卤）

单组份、低卤化物浓度

超低温高速凝固

高触性质发生变化、可与无铅吸附兼容

首要广泛应用于BGA、CSP 等护肤品配备后下面加固改造