Darbond® 6568（集成电路芯片级）
单组份、高动力粘度
170℃怏速干固、可返修、耐磨性好、耐高温度低能佳
主要的运用于倒装集成块的充实确保
Darbond® 6563（基带芯片级）
单组份、低粘稠度
170℃加快应用、可返修
最主要的APP于倒装基带芯片的充实保护的
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