杏彩体育官网
|
公司杏彩体育官网
产品及行业解决方案
产品方案
集成电路封装材料
高端装备应用材料
智能终端封装材料
新能源应用材料
行业方案
集成电路
AI数据中心
平面显示
智能终端
新能源电池
光伏电池
高端装备
走进德邦
关于德邦
德邦大事记
企业荣誉
杏彩体育官网
德邦新闻
杏彩体育官网
行业新闻
联系我们
人力资源
联系我们
English
OA
产品及行业
解决方案
LED封装材料
硅凝胶材料
环氧封装材料
UV有机硅胶材料
LED固晶胶
有机硅橡胶
光电耦合器封装材料
导热灌封材料
改性聚硅氧烷
有机硅自吸附盒
主页 -
-
有机硅
分享到
返回列表
产品特点
产品参数
产品型号
产品特点
产品介绍
德邦高回弹模塑聚胺脂软泡用有机质硅表面层特异性剂适用性于全MDI工作装修标准或低TDI工作装修标准的高回弹模塑聚胺脂发泡文件。
产品特性
泡孔不规则,发泡带宽及发泡倍数平稳,沫子表面能均匀,无塌陷,发挥性巧妙物量低,高回弹模塑聚胺脂沫子研发具体步骤中宽的操作的范围之内。
产品参数
外 观
粘 度(25℃,mpa.s)
比 重(25℃,g/cm3)
闪 点
羟 值(mgKOH/g)
(目测)
(℃,克氏开杯)
无色透明液体
25
0.99
110
78
产品型号
法律条款
-
网站地图
-
联系方式
- 邮编:264006 - Copyright © 2017 杏彩体育官网 股份有限公司 版权所有 -
鲁公网安备 37069302000201号